聚酰亚胺薄膜激光切割导热硅胶片激光打孔任意零切

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更新时间:2024-06-24

描述:

华诺激光成立于2002年,是一家集设计、研发、生产于一体的高科技创新型企业,公司由一个拥有十多年从事激光加工行业经验的团队,总公司座落于首都北京丰台区南三环,并在天津、河北、大连等地设立分公司,广泛应用于有机材料、无机材料的切割,特别适用于PCB切割分板,FPC切割,覆盖膜切割开窗,硅片切割/划线,陶瓷切割/划线/钻孔,玻璃切割/划线/毛化,指纹识别芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割、钻孔,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割等。薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。薄膜科学上的解释为:由原子,分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。例:光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、手机防爆膜、偏光片、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器,机械,印刷等行业。PI膜的应用无处不在:空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业:微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层

联系方式

  • 联系人:华诺
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