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北京华诺激光加工0.2mm聚酰亚胺薄膜PI膜切割来图定制

更新时间: 2024-05-28

北京华诺激光加工0.2mm聚酰亚胺薄膜PI膜切割来图定制,切缝质量好、变形小、外观平整、美观。激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。非金属薄膜切割激光模式激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模,绝大多数射频CO₂激光器为横模,在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模,为了得到精细的加工效果,往往选择基模光斑。基模输出的激光器,其光束质量因子M2比较小,一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中:spot为聚焦光斑的直径,λ为激光波长,F为聚焦镜的焦距,D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模,选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,获得更好的加工效果。因为聚酰亚胺pi膜层具有良好的机械延展性和拉伸强度,对提高聚酰亚胺层和聚酰亚胺层与上面沉积的金属层之间的粘合性有很大的帮助。聚酰亚胺pi膜作为“黄金薄膜

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