PI膜的应用无处不在：空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。

薄膜材质应用于各类电子元器件及基材，复杂的外形和图形工艺要求也有特别的生产制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生产制造较为广泛的加工方式。随着模切技术和激光技术的发展进步，把两者结合起来，利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割，无震动偏差，精度高且稳定。无需制作刀模，由计算机直接控制激光进行切割，并且不受图形复杂程度的限制，可以切割传统刀模无法完成的切割需要。