薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。薄膜科学上的解释为：由原子，分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。例：光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、手机防爆膜、偏光片、塑料薄膜等等。薄膜被广泛用于电子电器，机械，印刷等行业。

PI膜的应用无处不在：空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。

薄膜材质应用于各类电子元器件及基材，复杂的外形和图形工艺要求也有特别的生产制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生产制造较为广泛的加工方式。

华诺激光薄膜激光切割机可用于切割各种材质的膜类产品，如光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等，可适用于PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等材质切割。切割精度高，可达到0.01mm,速度快，效果好，该款机型常被用于电子材料精密切割，电子行业模切，其他非金属材料的高精度切割及开口。

稳定的行走及能量控制使机器能切出的产品边缘热影响区更小，更光顺的切边效果，而且效果一致性好。 软件性能优越，可实现分层切割、切割路径**化、激光能量跟随速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。